52.镀银铜粉的制备方法

　　该方法工艺安全、简单有效、符合环保要求，反应效率高，银的置换效率可达90％以上，可节约银30-70%。所制备的复合粉末导电率高（粉末的体积电阻率小于2×10－4Ω.cm），以该粉末为填料制成的导电胶，具有导电率高（导电填料与树脂的重量比为75：25时，体积电阻率5×10-4Ω.cm），抗迁移能力强（比银粉导电胶提高近百倍）和导电稳定（经60℃ 相对湿度100% 1000小时湿热试验，体积电阻率升高小于20%）的特点。该镀银铜粉可广泛用于各种有导电需求的导电胶，导电涂料，导电橡胶中。尤其适合于导电率要求高的环境，如表面组装用导电胶。是一种新型的导电复合粉末。

本工艺已申请国家发明专利，专利公开号：020319151。

合作方式：专利技术转让。

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